松下貼片機PANASERT MSF
2003年左右設備，歐美機，翻新處理
PCB尺寸：XL size(X510mm/Y460mm)
可貼元件范圍：0201-55/55mmQFP,CSP,BGA,連接器等
料站數量：48
理論貼片速度：帶裝料0.0c/片，托盤料0.23sec/IC
貼裝：±0.025mm(4SIGMA)
尺寸及重量：W1720D2820H1450,重2900Kg
電源及氣源：200V, 9KVA,氣源：300L/min,0.5MPa
松下MSF貼片機 機器體積小，因為它的帶裝料速度為0.0C/片，可以稱的上
是貼片機的速度，又因為它的為0.025MM，使得MSF小到0201大到帶
TRAY的BGA類料件可以生產，適用于高端生產線上的多功能貼片機生產，也
可用于單獨成線，大小料的單一生產線。
深圳市托普科實業有限公司
類型：工廠
傳真:
聯系人：曹小姐
地址：深圳市福永鎮駿星工業園A區B棟
