1.基板尺寸：  50*50-330*250

2. 貼裝速度： 0.25 s/芯片,  貼片速度12,000 CPH

3.貼裝： ±50μm/芯片 (Cpk≧1) 、 ±30μm/QFP (Cpk≧1)

 4.料     站： 60（料架）+80（托盤(pán)）

 5.元件 尺寸： 0402CHIP到55mm的QFP，以及150mm的連接

6.基板替換時(shí)間：2.5 s

7.設(shè)備 尺寸： (mm) W 1950 × D2060 *3 × H1500 

8.重     量：2000 kg

9.特     點(diǎn)：BM221有連接料帶功能可以實(shí)現(xiàn)不停機(jī)換料，可以同時(shí)放置多達(dá)120種的編帶料和80種托盤(pán)料。8個(gè)上下驅(qū)動(dòng)方式的貼裝頭松下的 2D / 3D（OP）元件識(shí)別系統(tǒng)，焊盤(pán)自動(dòng)補(bǔ)償簡(jiǎn)便的交互式的操作，斷點(diǎn)記憶保護(hù)

多功能實(shí)裝機(jī)BM221: 貼裝速度:0.25S(0.12選裝Head Camera)/芯片 IC:30μm/3σ 元件范圍:公制0603~55×55×25mm/　異型件150×25×25mm

 聯(lián)系人:曹S55

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