無錫世敖科技有限公司
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特點(diǎn):
體積小、頻響寬
結(jié)構(gòu)或模態(tài)測試
膠粘
主要技術(shù)指標(biāo):
靈敏度（20±5℃） ～3 pC/g
測量范圍（峰值） 2,000 g
橫向靈敏度 ≤5?％
頻率響應(yīng)（±5%） 2?～5,000 Hz
安裝諧振頻率 20,000 Hz
工作溫度范圍 -40～+150 ℃
溫度響應(yīng) 見溫度曲線
瞬態(tài)溫度 10 mg/℃(0.3Hz)
磁靈敏度 1 g/T
基座應(yīng)變 2 mg/με
基座隔離 ＞109?Ω
電容 ～300 pF??????????
安裝 膠粘或工裝
敏感材料 壓電陶瓷
結(jié)構(gòu)設(shè)計 剪切
殼體材料 不銹鋼
重量 2.8 g
輸出方式 L5
配套件
傳感器合格證 標(biāo)定參數(shù)、頻響曲線
雙頭L5??STYV-1（2米） 1根
