金屬化聚酯電容
金屬化聚酯電容 介紹
采用標準
GB7332（IEC384-2）
結構
介質：聚酯膜
電：金屬真空蒸發層（鋁/鋅鋁復合加厚型）
封裝：阻燃環氧樹脂（UL94 V-0）
典型應用
直流及低脈沖場合，如：低頻濾波、隔直流及旁路等，不推薦使用在交流、濾波、振蕩及高頻場合。
特點
體積很小，有良好自愈性；有脈沖強度，高性。當額定電壓大于250V時推薦使用CBB21替代。
金屬化聚酯電容 特征及用途
1.采用金屬化聚脂薄膜無感卷繞結構。
2.使用阻燃性環氧樹脂包封。
3.具有良好自愈性、性、容量穩定性高、體積小。
4.用于直流和脈動電路，廣泛用于各種電子電器工業設備的濾波、隔直、旁路、耦合、降噪。
金屬化聚酯電容 技術參數
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項目Items |
性能要求Characteristics |
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引用標準 Reference Standard |
GB/T 7332 (IEC60384-2) |
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氣候類別Climatic Category |
40/125/21 |
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額定溫度Rate Temperature |
85℃ |
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工作溫度范圍 Operating Temperature Range |
-40~125℃ （+85℃to +125℃:decreasing factor 1.25% per ℃ for VR(DC)） |
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額定電壓Rated Voltage |
100V、250V、400V、630V |
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電容量范圍Capacitance Range |
0.01μF～10μF |
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電容量偏Capacitance Tolerance |
±5%(J）；±10%(K）；±20%（M）(1kHz) |
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耐電壓Voltage Proof |
1.6UR(5S) |
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損耗角正切Dissipation Factor |
≤10×10-3 (20℃;1kHz) |
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緣電阻Insulation Resistance |
UR > 100V |
CR ￡ 0.33 mF 3 7500 MW CR > 0.33 mF 3 2500 S |
20℃, 100VDC,1min |
金屬化聚酯電容 外形尺寸
