組合式選擇焊
一、 項目概述:
混裝PCB板在插件線上完成的插件之后,在本機上于運輸機器的傳送下,進行噴霧(助焊劑涂覆),氮氣預熱處理(激發(fā)助焊劑以方便焊接,排除水分以水分于錫爐中崩錫,消除氧化銅皮以使錫料與焊盤充分接觸),然后經過噴錫嘴X/Y/Z的運動來對各點進行焊接.在此過程中的參數(shù)均為可設定的,比如運輸速度,噴霧路經與速度,氮氣預熱溫度,錫爐溫度，噴錫高度，噴錫嘴移動速度，噴錫嘴移動路經等, 以方便用戶進行數(shù)據的保存并達到合的焊接要求.
二、 基本要求：選擇性波峰焊場地
三.技術參數(shù)：
PCB板 | |
小PCB尺寸 | ≥L60mm ≥W60mm |
PCB尺寸 | ≤L400mm ≤W400mm |
PCB厚度 | 0.5~6.5mm |
PCB重量 | Max.9Kg |
PCB上部空間 | ≤130mm |
PCB下部空間 | ≤50mm |
PCB工藝邊 | >3mm |
PCB 運輸角度 | 0° |
錫爐及焊接部分 | |
錫爐容量 | 8Kg |
錫爐材料 | 度不銹鋼或鈦合金 |
錫爐加熱方式 | PID |
錫爐溫度 | 室溫～350℃ |
控溫 | ±3℃` |
錫波高度 | ≥5mm |
波峰高度檢測 | 有 |
小噴頭尺寸 | Φ3mm |
N2供給量 | 0.5Mpa 20L/min |
N2純度 | O2 < 20 PPM |
溶熱時間 | ≤50MIN |
錫爐噴嘴數(shù)量 | 1PCS |
運輸部分 | |
輪式運輸 | 有 |
運輸高度 | 900+/-20mm |
運輸方向 | 左進右出 |
運輸電機 | 步進伺服電機 |
PCB 運輸速度 | 0.2~10 m/min |
PCB定位方式 | 機械定位 |
運輸導軌 | 前固定,后移動 |
調寬方式 | 步進伺服自動調寬 |
噴霧部分 | |
噴霧方式 | 線性 |
助焊劑種類 | 要求支持免洗型/水基型 |
助焊劑容量 | 1-1.5L |
助焊劑容器 | 壓力罐 |
噴霧工作氣壓 | 0.5～1bar(0.05Mpa~0.1MPa) |
預熱部分 | |
預熱面積 | L400mm×W400mm以上 |
預熱溫度 | 室溫～100℃ |
控溫 | ±3℃ |
控溫方式 | PID閉環(huán)控制 |
加熱方式 | 紅外預熱 |
軟件部分 | |
操作系統(tǒng) | Windows7 |
軟件語言 | 中文簡體 繁體,英文 |
編程方式 | 離線, 在線 |
數(shù)據導入 | 支持Gerber轉換圖片、圖像掃描導入 |
綜合部分 | |
電源 | 可選 1P220V50HZ OR 1P110V60HZ (可選配110V與220V可切換電源) |
正常機器功率/總功率 | 2KW/10KW |
運動模塊運動形式 | PCB板不動，XYZ平臺運動 |
聯(lián)機方式 | SMEMA |
視覺識別 | 有 |
視覺偏移調整 | 有 |
維護保養(yǎng)提醒 | 有 |
焊接攝相 | 有 |
焊錫液位警報提醒 | 有 |
噴霧頭清洗 | 有 |
單\雙助焊劑罐 | 雙 |
N2壓力警報系統(tǒng) | 有 |
四、設備特點和功能描述：
● 產品的應用范圍 –Tairjia選擇焊能方便的和工廠的自動化產線配合在一起，并具有多臺擴展的功能,可過治具或者直接焊接各種混裝PCB板,
單頭選擇焊的優(yōu)缺點:單頭工作效率偏低,但可以多臺連接使用效率。
雙頭選擇焊的優(yōu)缺點:雙頭工作效率較高，但因錫爐是固定在同一個平臺上,其調節(jié)焊接工藝參數(shù)和位置,系統(tǒng)等相對于單頭要差一些,每一種產品需做治具。如果其中一個焊頭的組件部分發(fā)生異常、故障等，單個頭雖然能工作，但整機卻無常生產,需要停機維修,另外保養(yǎng)的時間較長,兩個波峰同時工作穩(wěn)定性較差。
●適用于各種場合 – 錫焊系統(tǒng)的先材料的噴嘴設計開始，它可以而穩(wěn)定地噴出各種錫波高度，從而了在空間有限或太靠近件的情況下持續(xù)地重復焊接的能力。的錫焊泵、推進器、升降器、機器人技術、氮氣輸送以及溫度控制技術，加上我們的波峰噴嘴，令系統(tǒng)的錫焊性能錦上添花，高，不良品少。
● 使用場所好的溫度控制能力 –氮氣溫度控制性能好，因為它使用的是PID溫度控制原理(0-400°C)，氮氣用于對焊接波峰進行惰化及保護。這個的氮直熱系統(tǒng)是對波峰進行加熱的。讓操作員可以選擇要增加還是減少溫度。
●閉環(huán)伺服馬達 = 高準確性、可重復性、高焊接質量 –系統(tǒng)都使用、的機器人控制技術 – 閉環(huán)伺服器。伺服器就是知道位置并維持重復性的智能馬達。滾珠絲桿與直線導軌進行導向，定位，噪音小，移動平穩(wěn)。
●消耗性材料少、成本低 – 系統(tǒng)設計時都會留意降低使用成本問題。每班產生的錫渣有一湯匙(系統(tǒng)的平均值)，從而大大減少了焊錫損失。系統(tǒng)在馬達冷卻和氣動系統(tǒng)的使用方面不會浪費氮氣，因為我們的氮氣使用效率高，只是區(qū)區(qū)的30 CFH，這可產品的氮氣用量低了15% -65%。
●保養(yǎng)時間少 – 系統(tǒng)保養(yǎng)只是簡簡單單的5-10分鐘啟動保養(yǎng)，包括清潔工作、清除焊渣、熱沾錫焊等。泵是每使用80小時清潔20-35分鐘(與某些競爭對手的產品比較，我們的清潔時間可是節(jié)省了50%)。盡量減少保養(yǎng)時間也是設計要求之一，為此，我們采納了多個方案：我們設計的推進器可以讓泵的轉速更低，從而減少了焊渣的產生和泵的保養(yǎng)工作。焊錫爐外部發(fā)熱板，了熱容量，延長了發(fā)熱件的壽命，了焊錫爐的質量穩(wěn)定性，簡化了焊錫爐的清潔工作。焊錫泵使用隔熱材料和輸送帶，以減少熱量向馬達的轉移，延長馬達使用壽命。
● 系統(tǒng)易于編程/控制大 -工控電腦系統(tǒng)的離線編程軟件擁有優(yōu)雅的用戶界面和快的編程速度。幾分鐘時間，程序員就可以利用導入掃描圖像或gerber轉換圖像，選擇焊點，配置噴嘴，形成選擇性的錫焊系統(tǒng)。該系統(tǒng)的方向、速度、暫停以及其他許多屬性都容易控制。運輸導軌運動速度，各溫度參數(shù)，產品計數(shù)，波峰高度校正等參數(shù)均可在觸摸屏中保存.
●選擇性噴霧部分– 噴霧區(qū)上方均有抽風口，減少助焊劑對機器的污染,噴嘴采用霧化噴頭，也可跟據需要，選配線性式噴嘴,助焊劑采用壓力灌貯存，噴霧壓力恒定，不受助焊劑多少的影響。
●預熱部分–紅外預熱裝置，對PCB板上的產品進行預熱，加熱功率小，熱損耗少。預熱溫度與預熱時間可在觸摸屏上進行設定.
●選擇性錫爐部分–一套的錫泵裝置，波峰高度，波峰校正等均可設定,外置式雙發(fā)熱板，熱傳遞更加。錫爐均采用快速接頭連線，進行錫爐更換時無需重新接線。波峰均采用閉環(huán)伺服控制，可設定定期進行波峰高度的自我校正。焊接過程的實時顯示,通過攝像頭與顯示器，把焊接過程實時顯示出來。錫爐配錫液位報警。
●輸送機構 – 鏈式或滾輪式運輸機構，每條導軌采用電機驅動，運輸速度可設定。導軌運輸，運行順暢，長期使用無磨損
●風速冷卻(選配項) –機器出口冷卻裝置, 啟動與停止自動控制,當產品焊接完成后,自動啟用冷卻系統(tǒng),當產品運輸離開本機,冷卻系統(tǒng)自動開關,
●焊料填充系統(tǒng)–機器錫位低于下限位系統(tǒng)報警值, 機器將自動回到指定供料處, 自動供料系統(tǒng)開始啟動,待錫位到達液位, 自動供錫系統(tǒng)即關停,機器在關停供料系統(tǒng)后,到達指定工作地點,等待工作指令
●維護保養(yǎng)提醒功能–當機器連續(xù)使用工作時間后,機器會跟據設定,提示用戶做維護或保養(yǎng)工作,從而避免了因為沒有做要的保養(yǎng),影響到機器的使用功能及機器的運行壽命,
●數(shù)據保存(選配項) –機器參數(shù)與溫度數(shù)據實時保存為文件格式
(附注：因為技術更新等因素，具體技術參數(shù)與功能請聯(lián)系廠家索取)
