測試優(yōu)勢

無需治具  

可測試Fine Pitch高密度板和微小元件

測試原理

在線測試 - I：

在被測板不上電的條件下，由飛針給出電信號，依次測量板上器件和連接的好壞。將測試結(jié)果與標(biāo)準(zhǔn)樣板比較。這個樣板或來自導(dǎo)入CAD設(shè)計文件或來自對“金板”的飛針在線自學(xué)習(xí)。

直流信號dc/交流信號ac測試:

根據(jù)被測板的使用情況和板上器件的不同特性，可以選擇采用直流信號測試或者選擇采用不同頻率的交流信號測試。

靜態(tài)電壓測試 - Vnod:

在被測板上電的條件下，用飛針依次測量板上各點(diǎn)的電壓值。這種測試模式，適用于電路板維修領(lǐng)域。

 結(jié)合邊界掃描的飛針測 - FS:

邊界掃描測試BS是面向集成電路IC以數(shù)字信號做測試，飛針在線測是面向分立器件以模擬信號做測試。兩者結(jié)合起來，可以被測板的測試覆蓋率。

測試對象

電路網(wǎng)絡(luò)的開短路測試

電阻、電容、電感等量值測試

二管、發(fā)光二管、穩(wěn)壓二管的正向壓降，穩(wěn)壓值測試

三管、場效應(yīng)管的導(dǎo)通、關(guān)斷及放大倍數(shù)測試

可控硅、光耦、繼電器、固態(tài)繼電器的導(dǎo)通與關(guān)斷測試

保險管、跳線、開關(guān)等通斷測試

變壓器的變比測試

三端穩(wěn)壓器的輸出電壓測試

模擬/數(shù)字集成電路的電容感應(yīng)測試，加點(diǎn)測試

有方向及標(biāo)識元器件的AOI 光學(xué)檢測

自定義元器件測試

被測板

測試面積：400 mm x 500 mm

板厚：0.5 mm - 8 mm

測點(diǎn)和間距：0.2 mm

板上方空間：35 mm

板下方空間：100 mm

底部固定探針：2 - 4

上板方式

自動連線傳送或手工上板 

板定位

Marker點(diǎn)自動對位

安裝條件

體積：1,850mm寬,  1,400mm深，1,900mm高

重量：1,600kg

電源：220 VAC, +/-5%，氣源：0.6 MPa