瑞士非接觸式自動化LEVIO
靈活，易用，菜單驅(qū)動的軟件，的機械和電子特性，非接觸式操作功能。 該機器與Aatec一起開發(fā)，總結(jié)了兩家公司的知識，出的產(chǎn)品。 基礎(chǔ)設(shè)備： 焊接框架/底板，帶保護和電子柜 兩側(cè)都有門 觸摸屏HMI 具有xy動態(tài)的模具頂出模塊 非接觸式拾頭 高運動控制和定位 CE標志 UPH：根據(jù)配置1000-1500個/小時 特征： 輸入： 晶圓從4到12英寸 多6個華夫餅托盤4英寸 多20個華夫餅托盤2英寸 2個Jedec托盤 輸出： 多6個華夫餅/ Gel Pak托盤4英寸 多20個華夫餅/ Gel Pak托盤2英寸 2個Jedec托盤 卷帶模塊（可選） 翻轉(zhuǎn)模塊（可選） 視覺檢查模塊（頂部/底部） 尺寸和要求： 電壓220-240 VAC / 12A 氣壓0-6巴 重量：600公斤 外形尺寸： L = 1200mm W = 1150mm H = 1700mm 組件： 任何尺寸從0.5×0.5mm到10x10mm 任何材料（GaAs，GaN，玻璃，塑料......） 的表面和MEMS 適用產(chǎn)品： 成像傳感器 發(fā)射激光器 激光二管 LED 微機電系統(tǒng) 光學(xué)元件
這些功能以及更多功能使我們的臺無接觸過程拾取和放置系統(tǒng)成為您需求的選擇。
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