深圳市華芯科技技術有限公司
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? 具備3D AI 深度學習及分析算法,可提取并檢測多種類型的不良缺陷
? 針對不同的器件可配置檢測選型
? 大理石高精度直線電機運動平臺，穩定可靠的檢測環境
? 具備SECS/GEM 通訊接口
檢測內容：
1、可以檢測出芯片表面的異物，臟污等；芯片破損，偏轉，缺失，崩邊，劃痕，表面可見裂紋， 升起，彈坑，堆疊，錯片，貼反等
2、可以檢測鍵合點缺失，鍵合點偏移，鍵合點形變量，鍵合點旁邊的異物和沾污，鍵合點脫落， 焊點尺寸等
3、檢測出引線的缺失，檢測出引線明顯的斷裂，檢測出引線與引線的間距，短路，散線，飛線， 線弧過低及過高等
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