產品品牌：

新加坡TESHERCK

產品型號：

SH-110-2D

測量范圍：

0-10mm

2 D錫膏測厚儀(新加坡TESHERCK) 型號： SH—110-2D

一、技術參數 測量原理：非接觸式，激光線               測量：±0.002mm
重復測量：±0.004mm                 基座尺寸：320mmX500mm           平   臺：固定的大理石平臺                影像系統：VGA高清攝像頭           光學放大倍率：25－110X (5檔可調)         測量光源：高紅色激光線           電源：95-240V AC, 50Hz，1000mA         系統重量：約30Kg                    照明系統：可調亮度環形LED光源 (PC控制亮度)
測量軟件： SH-110-2D/SPC100 (Windows 2000/XP)  中文簡體版，英文版 本機是由新加坡聯合大學開發生產， 軟件有英文版，簡體中文版。 二、應用領域： 錫膏厚度測量 面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規則形狀等所有幾何測量 錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量 影像捕捉，視頻處理，文件管理 SPC，CPK， CP統計，分析，報表輸出       三、基本配置：    SH—110-2D主機               厚度校正規            網格長度校正規                                                  軟件驅動U盤             驅動程序光盤備份           說明書一本     四、錫膏測厚機的工作原理         非接觸式激光測厚儀由專用的激光器產生很細的線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標上，由于待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續落差，根據三角函數關系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在的高度差，從而實現非接觸式的快速測量。                                                        本公司所售出整機設備，保修一年              聯系人：張文//