- 產品品牌：
- 新加坡TESHERCK
- 產品型號：
- SH-110Ⅱ
- 測量范圍：
- 0-10mm
2 D錫膏測厚儀 型號： SH—110Ⅱ 精密型厚度測試儀
一、技術參數 測量原理 ：非接觸式，激光線 測量：±0.002mm
重復測量：±0.004mm 基座尺寸：324mmX320mm
移動平臺：X，Y電磁鎖閉平臺，附微調把手
移動平臺尺寸 ：320mmX320mm 移動平臺行程：230mmX200mm
影像系統：高清彩色CCD攝像頭 光學放大倍率：30－110X (5檔可調)
測量光線 ：可低至5µm高激光束 電源：95-265V AC, 50-60Hz
系統尺寸：372(L)X557(W)X462(H)mm 系統重量：約30Kg(不含電腦重量) 照明系統：高亮度環形LED光源 (電腦控制亮度調節)
測量軟件： SH-110II/DataSPC (Windows 2000/XP)
軟件語言：簡體中文，繁體中文，英文 本機是由新加坡聯合大學開發生產，并采用美國制造的精密激光線發生器，細線粗可達5微米亮度可調整，是目前同類系統使用的細激光線，保證了測量的和穩定性. 軟件有英文版，簡體中文版。 應用領域： 錫膏厚度測量 面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規則形狀等所有幾何測量 錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量 影像捕捉，視頻處理，文件管理 SPC，CPK， CP統計，分析，報表輸出 基本配置： SH—110Ⅱ主機 主機控制盒 品牌電腦 17〞液晶顯示器 厚度校正規 網格長度校正規 軟件驅動U盤 驅動程序光盤備份 錫膏測厚機的工作原理 非接觸式激光測厚儀由專用的激光器產生很細的線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標上，由于待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續落差，根據三角函數關系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在的高度差，從而實現非接觸式的快速測量。 2D同種機器比較：
| 平臺 鐳射光 照明系統 倍數驗 可測多種厚度 分析軟件 分析角度 |
| 臺灣產 固定平臺 不能調 不能調 90 不可以 單一 不可以 |
| 德國產 固定平臺 不能調 不能調 100 不可以 多功能 不可以 |
| 美國產 機械移動 可調 能調 50~120倍 可以 多功能 可以 |
| 日本產 手動 可調 不能調 90 可以 多功能 不可以 |
| SH-110II 電磁調節 可調 能調 30~110倍 可以 多功能 可以 |
