烘箱HMDS預處理系統，HMDS基片預處理系統的要性：

       在半導體生產工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環節，涂膠質量直接影響到光刻的質量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中大多數光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉移的失敗，同時濕法腐蝕容易發生側向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后，經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用。

烘箱HMDS預處理系統，HMDS基片預處理系統特點：

1、 采用級不銹鋼316L材質制造，內膽為不銹鋼316L；加熱器均勻分布在內膽 

    外壁四周，內膽內電氣配件及易燃易爆裝置。鋼化、彈雙層玻璃門觀 

    察工作室內物體一目了然。

2、 箱門閉合松緊能調節，整體成型的硅橡膠門封圈，箱內高真空度。

3、 微電腦智能控溫儀，具有設定，測定溫度雙數字顯示和PID自整定功能，控溫 

    ，。

4、 智能化觸摸屏控制系統配套PLC模塊可供用戶根據不同制程條件改變程序， 

    溫度，真空度及每一程序時間。

5、 HMDS氣體密閉式自動吸取添加設計，真空箱密封性能佳，HMDS氣體無外 

    漏顧慮。

6、 整個系統采用優質材料制造，無發塵材料，適用100 級光刻間凈化環境。

烘箱HMDS預處理系統，HMDS基片預處理系統技術參數：

電源電壓：AC 220V±10%/50Hz±2%

輸入功率：2400W

控溫范圍：RT+10℃-250℃

溫度分辨率：0.1℃

溫度波動度：±0.5℃

真空度：133Pa

容積：90L

工作室尺寸（mm）：450*450*450（可選擇）