- 品牌/商標(biāo)：偉群
- 企業(yè)類型：制造商
- 新舊程度：全新
- 原產(chǎn)地：東莞
PCB缺陷不良檢測范圍：
開路，短路，毛刺，缺口，多銅，蝕刻不干凈，過度蝕刻，砂孔，滲渡，夾膜，退錫不良，自動曝光時(shí)間，曝光不良，退膜不凈，干膜擦花，線路擦花，內(nèi)開內(nèi)短，微開微短，銅缸碳處理，鍍厚銅，線路狗牙，厚銅電鍍板，線圈板檢測，線路壓痕，線路壓傷，線路氧化等。
技術(shù)參數(shù)與性能：
性能介紹 | CamMaster 8K 雙臺面（X8主機(jī)） | CamMaster-VRS（復(fù)檢機(jī)） |
設(shè)備尺寸 | L2150mm X W1520mm X H1700mm | L1760mm X W1400mm X H1350mm |
設(shè)備重量 | 1700KG | 400KG |
工作電力 | 三相380VAC±10V 7KW | 單相220V±10V 3KW |
CAM資料 | GERBER RS-274X格式 | GERBER RS-274X格式 |
測試能力 | 線寬線距2mil以上；小缺陷診斷3 pixels | |
掃描時(shí)間(面/小時(shí))18"x24" | 線寬/線距 5mil及以上 掃描時(shí)間 15sec， 上/下板時(shí)間為0 測試產(chǎn)能 240面/小時(shí) | |
臺面尺寸 | 21.4″×28″（545×720mm） | 26″×28″（660×711mm） |
測試面積 | 21″×27″（535×700mm） | 24″×26″（610×660mm） |
檢驗(yàn)材料 | 內(nèi)層板、外層板、鍍金板、干(濕)膜顯影板 | 內(nèi)層板、外層板、鍍金板、干(濕)膜顯影板 |
光源系統(tǒng) | 超高亮白光LED聚集反射式光源系統(tǒng) | 白光LED三組獨(dú)立可調(diào)式照明系統(tǒng) |
光學(xué)成像系統(tǒng) | 高分辨率掃描相機(jī)及圖形圖像采集處理卡 | 高清晰度CCD+高倍率鏡頭（80倍） |
機(jī)械傳動 | X，Y，ZaxisES采用日本技術(shù)的Servo drive system及精密絲桿軌道系統(tǒng) | 絲桿軌道系統(tǒng) |
定位系統(tǒng) | 運(yùn)動控制卡+伺服系統(tǒng)定位系統(tǒng)，定位5um | 運(yùn)動控制卡+伺服定位系統(tǒng) |
處理軟件 | Victory AOI System V5.0/2013 | |
軟件系統(tǒng) | Win7 | Win7 |
顯示系統(tǒng) | 液晶顯示 | 液晶顯示 |
分辨率 | 10um |
內(nèi)層線路銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小?；鍓耗で巴ǔＰ柘扔盟⒛ァ⑽⑽g等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚?，再以適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機(jī)中曝光，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合反應(yīng)（該區(qū)域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當(dāng)作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護(hù)膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。后再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對于六層（含）以上的內(nèi)層線路板以自動定位沖孔機(jī)沖出層間線路對位的鉚合基準(zhǔn)孔。
四層電路板
Multi-Layer Boards為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢（壓合）。板子的層數(shù)就代表了有幾層獨(dú)立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過因?yàn)檫@類計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過如果您仔細(xì)觀察主機(jī)板，也許可以看出來。電路板的自動檢測技術(shù)隨著表面貼裝技術(shù)的引入而得到應(yīng)用，并使得電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對于密度不高、一般數(shù)量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經(jīng)濟(jì)的。在復(fù)雜的電路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。
