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多晶硅紅外探傷測試儀(HS-NIR-01型)-是專門用于多晶硅片生產中的硅塊硅棒硅片的裂縫、雜質、黑點、陰影、微晶等缺陷探傷的儀器。

紅外探傷測試儀 - 主要原理：在特定光源和紅外探測器的協助下，HS-NIR-01型多晶硅紅外探傷測試儀能夠穿透200mm深度的硅塊，純硅料幾乎不吸收這個波段的波長，但是如果硅塊里面有微粒、夾雜(通常為SiC)、隱裂，則這些雜質將吸收紅外光，因此在成像系統中將呈現出來，而且這些圖像將通過我們的軟件自動生成三維模型圖像。

HS-NIR-01型多晶硅紅外探傷測試儀主要由紅外光源，旋轉臺，成像系統構成。成像系統的參數設置包括光照亮度，對比度，伽馬射線和一體化的時間設置，獲取模式選擇和損壞像素管理。旋轉臺由單軸伺服電機驅動，同時擁有光電編碼器的位置檢查的功能。軟件也可以直接控制伺服電機。

通常都是在硅塊清洗處理后線切割前進行紅外探傷，在線切割前進行紅外探傷不可以減少線痕片，而且可以減少SiC斷線，大大效益，這些夾雜都可以清晰地反映在我們的紅外探傷系統中。斷線的是一個費時費力的工作，同時不是的斷線夠成功。因此它是多晶硅片生產中的工具。



紅外探傷測試儀 - 產品特點
■為太陽能多晶硅片過程中的質量控制提供了強大的監測工具
■檢測速度快，平均每個硅塊檢測時間為不過1分鐘
■NIRVision軟件能夠分析4面探傷結果，并且直接將結果轉換成三維模型圖像
■成像過程將自動標出夾雜的位置所在
■的加強型內插法為高分辨率的雜質探傷功能提供了強大的技術保障
■采用歐洲數控工程鋁合金材料
■表面都采用了度漆面和電氧化工藝保護
■系統外框采用高質量工業設計
■的部件的設計都了長期度使用及小維護量的要求
■能夠通過自動或手動旋轉對硅塊的前后左右四面和上下兩面進行探傷。
■紅外光源通過交直流光源進行控制，光強可以通過軟件直接控制，同時它具有過熱保護功能
■同時軟件包含了雜質圖像的管理分析功能
■穩定性和耐用性俱佳。
■探傷測試面進行拋光處理，因此我們推薦在線切割之前進行紅外探傷
■紅外成像光源受電阻率影響，硅塊電阻率越低，則對紅外光的吸收越多
■一般電阻率不能低于0.5Ohm*Cm,我們推薦的電阻率在0.8Ohm*Cm以上



紅外探傷測試儀 - 技術指標
■主要探測指標：夾雜（通常為SiC），隱裂，微粒等
■硅塊電阻率：≥0.8Ohm*Cm（推薦）
■檢測時間：平均每個硅塊1分鐘
■探測深度：200mm
■外框和箱體
>尺寸：143x53x55
>外框采用數控工程鋁合金
>外框是覆蓋靜電強力漆鋁面板
>主機重量：98 kg
>附件重量：25 kg
■旋轉臺
>采用單軸伺服電機
>承載量:40kg
>具有過流保護以損傷和電機燒毀
>無步進損失，高分辨率解碼機器
■紅外光源
>度NIR鹵燈，273mm加熱波長
>功率：230V, 1000W
>溫度：25-60攝氏度
>光強可通過軟件控制
>軟件具有過熱保護
■觀測儀
>采用紅外CCD控溫
>12位ADC
>頻率：60Hz和100Hz兩個選擇
>像素間距: 30μm
>分辨率：: 320x256 像素
>可手動調節紅外鏡頭



紅外探傷測試儀 - 合作用戶
江西塞維LDK、中美晶、旭晶能源科技、達能科技等



 因該儀器自匈牙利，考慮到匯率波動問題

                       以歐元計價。阿里巴巴參考價格單位為歐元
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