OSPrey800儀器利用光譜分析原理檢測OSP鍍層厚度。無需準備樣品，可實時檢測實際產品上的OSP鍍層厚度。
　　OSPrey800儀器在檢測過程中不會對PCB／PWB板產生不利影響。通過進行PCB／PWB上OSP鍍層厚度的定量、完整性、性及膜層形態的細致分析，進而檢驗OSP鍍層的應用性。檢測可在OSP鍍層的生命周期的不同階段進行，使用戶可以通過監控OSP鍍層形成和儲藏過程中產生的不良變化對工藝進行要的調整。例如，可以在PCB／PWB生命周期的不同階段檢測OSP鍍層的厚度以預測在后續的工藝過程中由于OSP鍍層的可焊性變化而對工藝產生的影響。
　　
　　產品特色：
　　◆實時檢測　
　　◆使用檢驗銅箔，無需樣品制備　
　　◆小檢測點　
　　◆二維圖象分析功能　
　　◆可在粗糙表面測量OSP鍍層厚度　
　　◆人性化操作流程設計
　　規格說明：
　　◆光源激發：420nm～665nm復合波長光源，通過Ｖ型刻痕濾光片選擇特定波長光學。20倍光學變焦和成像系統1／8英吋光纖
　　◆檢測器：CCD檢測器
　　◆分析：處理由OSP的膜厚反射而形成的反射光譜。
　　自行編程的編輯器來輸入需預先設定的參數　
　　◆工作環境：10℃～40℃
　　◆濕度：使用中置98％
　　◆樣品臺：XY軸固定樣品放置臺
　　Z軸自動光學聚焦
　　◆電源：110-240VAC，50-60Hz，230W
　　◆儀器尺寸
　　操作臺：25寬x30長x46.5高（cm）
　　主控制器：27.5長x20.7寬x14.5（cm）
　　◆儀器重量　　　　　　　　　　　　　　　　
　　操作臺：6.6kg（14.5　lbs）　
　　主控制器：5.7kg（12.5　lbs）