總體規(guī)格特點(diǎn)：
　　* 重量：60kg（含顯微鏡）。
　　* 尺寸：580mm寬＊460mm長(zhǎng)＊700mm高（含顯微鏡）。
　　* 優(yōu)化的人體工學(xué)設(shè)計(jì)，便于工程師長(zhǎng)時(shí)間舒適操作。
　　
　　顯微鏡操控規(guī)格：
　　* 顯微鏡后側(cè)有X／Y軸調(diào)節(jié)小搖輪，可調(diào)節(jié)顯微鏡在x-y方向的移動(dòng)，移動(dòng)范圍2"X2"，10μm.
　　* 顯微鏡Z軸帶有調(diào)焦粗旋鈕和細(xì)旋鈕，粗旋鈕方便快速調(diào)焦，細(xì)旋鈕方便調(diào)焦，使顯微鏡在Z軸方向行程50.8mm，移動(dòng)10μm.
　　
　　臺(tái)面規(guī)格：
　　* 探針臺(tái)臺(tái)面平整度：5μm.
　　* 探針臺(tái)臺(tái)面為固定臺(tái)面。
　　
　　卡盤（載物臺(tái)，即圖中的chuck）規(guī)格：
　　* 6"卡盤，卡盤平整度：5μm，采用真空吸附方式吸附，帶真空吸附孔，中心孔徑 250μm-1mm（可根據(jù)客戶需求定制孔徑大小），小可以吸住尺寸為0.3mmX0.3mm，能夠吸住尺寸為6"X6"。
　　* 卡盤可360度旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)角度可微調(diào)，微調(diào)為0.1度，帶角度鎖定旋鈕。
　　* 卡盤座有小搖桿，提起90度后，可以使卡盤快速線性上升4mm，在做wafer點(diǎn)測(cè)時(shí)方便快速移動(dòng)點(diǎn)測(cè)位置，同時(shí)做普通die或者decap后芯片點(diǎn)測(cè)時(shí)，方便快速更換樣品。
　　* 卡盤X，Y軸調(diào)節(jié)旋鈕可以控制卡盤做X-Y方向的移動(dòng)，移動(dòng)范圍為6"X6"，移動(dòng)為10μm，為方便點(diǎn)測(cè)的穩(wěn)定性，帶有鎖住功能如果點(diǎn)測(cè)6"wafer的時(shí)候，可以6"wafer的每一點(diǎn)夠點(diǎn)測(cè)到。