CMI760銅厚測(cè)量?jī)x做為品牌在PCB及電鍍行業(yè)已形成一個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，90%以上的大型企業(yè)在使用CMI系列產(chǎn)品做為測(cè)量鍍層厚度的行業(yè)工具
CMI 700 銅厚測(cè)量?jī)x臺(tái)面系統(tǒng)測(cè)量?jī)x的在測(cè)厚方面的應(yīng)用范圍十分廣泛，能夠替代傳統(tǒng)上需要使用多臺(tái)儀器進(jìn)行復(fù)雜的工序才能完成的測(cè)量。 系統(tǒng)提供了理想的技術(shù)，為電鍍工、正化工、 質(zhì)量管理及電路板廠提供理想測(cè)量解決方案來(lái)測(cè)量涂層或鍍層的屬性。 CMI700的優(yōu)勢(shì)：當(dāng)測(cè)試不同的鋼鐵時(shí)，機(jī)器不需要再進(jìn)行調(diào)校。由于磁性的不同頻繁的調(diào)校需要經(jīng)常對(duì)機(jī)器進(jìn)行清楚，舉例來(lái)說(shuō)——鋼鐵上鍍鋅、鎘、或銅。 CMI 700的設(shè)計(jì)合人體工學(xué)的原理，同時(shí)可以適應(yīng)復(fù)雜惡劣的工作環(huán)境。大型的液晶顯示器的顯示角度很寬，使用戶不拘泥于屏幕前的正對(duì)區(qū)域進(jìn)行測(cè)量操作。用戶可使用位于顯示器的右側(cè)和下側(cè)的箭頭來(lái)進(jìn)行簡(jiǎn)便的

銅厚測(cè)量?jī)x功能介紹：
功能1:測(cè)PCB板表面銅(微電阻原理)
1)配置SRP探頭及標(biāo)準(zhǔn)片,利用微電阻原理,可測(cè)量大面積或細(xì)小銅箔厚度測(cè)量范圍:125-300um(5.0-12.0mil)
功能2:測(cè)PCB板孔銅(電渦流原理)
1)測(cè)量PCB板大孔內(nèi)銅厚:配置ETP探頭及標(biāo)準(zhǔn)片,測(cè)量范圍:孔徑0.89--   3.0mm
2)PCB微孔測(cè)量配置ERP臺(tái)及探頭和標(biāo)準(zhǔn)片,測(cè)量孔徑在0.25-0.8mm
功能三:測(cè)量PCB板綠油厚度(阻焊膜)
配置ECP探頭測(cè)量導(dǎo)體上覆蓋的非導(dǎo)體
測(cè)量范圍厚度為:0--1000um

 CMI700的優(yōu)點(diǎn)：

1.孔銅和面銅鍍層厚度一體測(cè)量，方便，            

2.采用微電阻和電渦流兩種方法來(lái)對(duì)表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確的測(cè)量 

3.測(cè)量系統(tǒng)具有高的多功能性和可擴(kuò)展性，對(duì)多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測(cè)量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測(cè)試的多種應(yīng)用需求。      

4.同時(shí)CMI700具有的統(tǒng)計(jì)功能用于測(cè)試數(shù)據(jù)的整理分析。SRP-4系列探頭應(yīng)用的微電阻測(cè)試技術(shù)。測(cè)量時(shí)，通過(guò)厚度值與電阻值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確地得出厚度值，而不受緣板層厚度或印刷電路板背面銅層影響。可由用戶自行替換探針的SRP-4探頭為牛津儀器產(chǎn)品。損耗的探針能在現(xiàn)場(chǎng)、簡(jiǎn)便地更換，將停機(jī)時(shí)間縮短。更換探針模塊遠(yuǎn)比更換整個(gè)探頭經(jīng)濟(jì)。