產(chǎn)品系列
晶體管圖示儀
半導(dǎo)體分立器件測試篩選系統(tǒng)
靜態(tài)參數(shù)測試（包括IG/VGE(th)/VCat/VF/IC/VC等）
動(dòng)態(tài)參數(shù)測試（包括Turn_ON&OFF_L/Qrr_FRD/Qg/Rg/UIS/SC/RBSOA等）
環(huán)境老化測試（包括 HTRB/HTGB/H3TRB/Surge等）
熱特性測試（包括 PC/TC/Rth/Zth/Kcurve等）
可測試 Si/SiC/GaN 材料的IGBTs/MOSFETs/DIOD/BJTs/SCRs等功率器件


ST-Thermal_Zth(ja/jc)   瞬態(tài)熱阻測試儀

可測試 Si / SiC / GaN 材料的 IGBTs / DIOD / MOSFETs / BJTs / SCRs 等器件的熱特性

包括 功率循環(huán)·秒級&分鐘級/Pcsec&PCmin，被動(dòng)循環(huán)/TC，熱阻（）/Rth/Zth，K曲線/Kcurve 
?電路原理簡圖      說明： Qf為總進(jìn)線保護(hù)斷路器，電源電壓經(jīng)過電壓調(diào)節(jié)到主功率變壓器，由主功率變壓器到整流和濾波單元，產(chǎn)生大功率直流電源。再由電子開關(guān)施加到被測單元。圖中二管為隔離二管，熱敏電流單元提供大的熱敏電流。觸發(fā)單元施加規(guī)定的觸發(fā)電壓，處于導(dǎo)通狀態(tài)。工控機(jī)和PLC智能系統(tǒng)設(shè)備的正常工作時(shí)序和操作人員。冷卻系統(tǒng)和氣路系統(tǒng)設(shè)備的運(yùn)行

?產(chǎn)品特點(diǎn)
? 品類的DUT適配器（針對不同封裝外觀的器件及模塊，提供的適配連接裝置）；
? 系統(tǒng)具有過流、過熱、水壓不足等保護(hù)功能。具有連續(xù)工作的特點(diǎn)；
? 測試程序由計(jì)算機(jī)控制，按設(shè)定的程序進(jìn)行自動(dòng)測試，且系統(tǒng)采用內(nèi)控和外控兩種方式，便于工作人員操作；
? 脫機(jī)狀態(tài)時(shí)，面板顯示每個(gè)工位的殼溫，試驗(yàn)電流、試驗(yàn)次數(shù)、加熱時(shí)間、冷卻時(shí)間等；
? 器件保護(hù)：被測器件及模塊的特性變化過限值后自動(dòng)停止測試；
? 穩(wěn)定（PLC 對設(shè)備的工作狀態(tài)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控并與硬件進(jìn)行互鎖）；
? 智能化，通過主控計(jì)算機(jī)進(jìn)行操控及數(shù)據(jù)編輯，測試結(jié)果自動(dòng)保存及上傳指定局域網(wǎng)；
? 護(hù)：系統(tǒng)具有爆、觸電、燙傷、煙霧、漏液等多重保護(hù)，結(jié)合遠(yuǎn)程測試能力操作人員。
? 配有漏電保護(hù)器及空氣開關(guān)，對短路、過載及漏電等情況進(jìn)行保護(hù)，設(shè)計(jì)合CE；

?技術(shù)規(guī)格