設備用途：
WM168/112 手動劃片貼膜機是一臺手動上下料，手動拉膜，手動貼膜， 自動壓膜，手動切割的貼膜設備，適用于半導體晶圓劃片制程前的貼膜工序。
設備特點：
1、省膜：節約的省膜設計， 8”框架消耗膜長度小 305mm；6”框架消耗膜長度小
241mm。12”框架消耗膜長度小 407mm。
2、刀片使用壽命長：圓周切割刀單片可切約 2000 片，直線切斷刀壽命可達 100000 片。
3、晶圓性：浮動式晶圓工作臺，底部設計有 6 個彈簧，當滾輪貼膜力過 大時，彈簧緩 沖，此時貼膜力為彈簧力，而非滾輪壓力，可保護晶圓免受損壞；
真空吸附力可調，可將真 空吸附力調節到剛好需要的吸附力，避免晶圓時，由于真 空吸附力太大造 成晶圓損壞。
4、貼膜一致性好，不受員工操作熟練度的影響：
A貼膜壓力由氣缸控制，貼膜壓力恒定，區別于手持式滾輪。
B簡單地前后拉動龍門就能將膜貼上。
C 簡單旋轉手柄，就能完成圓周切割。
5、晶圓厚度兼容：可同時兼容 150 um- 1000um 厚度晶圓，且厚度在±200um 范圍內 變 化時，機器可不做任何調整（因為晶圓工作臺是浮動的），當厚度范圍出±200um 時 可通 過標配的旋鈕及指示盤快速調整到適應此厚度的機器狀態，如晶圓厚度為 700um，調 節指示 盤到 70 即可，調節簡便直觀，不易出錯。
6、中心軸旋轉式刀架相對玻璃刀架更穩定，刀架使用壽命大，不會產生粉塵。
7、省力設計：翻轉刀架兩側的氮氣彈簧，經巧妙設計后，能大減小翻轉時所需要的力。
8、貼膜效果：無氣泡（不包括碎粒氣泡）。
9、高質量：主要元器件均選用品牌，機器的穩定性及使用壽命
