設備用途：

WM168/112 手動劃片貼膜機是一臺手動上下料，手動拉膜，手動貼膜， 自動壓膜，手動切割的貼膜設備，適用于半導體晶圓劃片制程前的貼膜工序。

設備特點：

1、省膜：節(jié)約的省膜設計， 8”框架消耗膜長度小 305mm；6”框架消耗膜長度小

      241mm。12”框架消耗膜長度小 407mm。 

2、刀片使用壽命長：圓周切割刀單片可切約 2000 片，直線切斷刀壽命可達 100000 片。

3、晶圓性：浮動式晶圓工作臺，底部設計有 6 個彈簧，當滾輪貼膜力過 大時，彈簧緩           沖，此時貼膜力為彈簧力，而非滾輪壓力，可保護晶圓免受損壞；

      真空吸附力可調(diào)，可將真      空吸附力調(diào)節(jié)到剛好需要的吸附力，避免晶圓時，由于真       空吸附力太大造 成晶圓損壞。

4、貼膜一致性好，不受員工操作熟練度的影響：

      A貼膜壓力由氣缸控制，貼膜壓力恒定，區(qū)別于手持式滾輪。

     B簡單地前后拉動龍門就能將膜貼上。 

     C 簡單旋轉(zhuǎn)手柄，就能完成圓周切割。

5、晶圓厚度兼容：可同時兼容 150 um- 1000um 厚度晶圓，且厚度在±200um 范圍內(nèi)        變 化時，機器可不做任何調(diào)整（因為晶圓工作臺是浮動的），當厚度范圍出±200um 時      可通 過標配的旋鈕及指示盤快速調(diào)整到適應此厚度的機器狀態(tài)，如晶圓厚度為 700um，調(diào)      節(jié)指示 盤到 70 即可，調(diào)節(jié)簡便直觀，不易出錯。

6、中心軸旋轉(zhuǎn)式刀架相對玻璃刀架更穩(wěn)定，刀架使用壽命大，不會產(chǎn)生粉塵。

7、省力設計：翻轉(zhuǎn)刀架兩側(cè)的氮氣彈簧，經(jīng)巧妙設計后，能大減小翻轉(zhuǎn)時所需要的力。

8、貼膜效果：無氣泡（不包括碎粒氣泡）。

9、高質(zhì)量：主要元器件均選用品牌，機器的穩(wěn)定性及使用壽命