Engis EVG 200，半自動單軸研削機（8寸以下兼容），該設備人工上下片，自動研磨
Engis EVG 250，半自動單軸研削機（10寸以下兼容），該設備人工上下片，自動研磨，自動修整磨輪（針對SiC開發），自動測定厚度
以上是Grinding方式減薄晶圓
Engis EJW400IFN，單面研磨機（4寸以下兼容），該設備通過lapping方式對晶圓進行減薄，適合InP/GaAs等試驗及小批量生產加工
Engis EVG 200，半自動單軸研削機（8寸以下兼容），該設備人工上下片，自動研磨
Engis EVG 250，半自動單軸研削機（10寸以下兼容），該設備人工上下片，自動研磨，自動修整磨輪（針對SiC開發），自動測定厚度
以上是Grinding方式減薄晶圓
Engis EJW400IFN，單面研磨機（4寸以下兼容），該設備通過lapping方式對晶圓進行減薄，適合InP/GaAs等試驗及小批量生產加工
Engis EVG 200，半自動單軸研削機（8寸以下兼容），該設備人工上下片，自動研磨
Engis EVG 250，半自動單軸研削機（10寸以下兼容），該設備人工上下片，自動研磨，自動修整磨輪（針對SiC開發），自動測定厚度
以上是Grinding方式減薄晶圓
Engis EJW400IFN，單面研磨機（4寸以下兼容），該設備通過lapping方式對晶圓進行減薄，適合InP/GaAs等試驗及小批量生產加工
Engis EVG 200，半自動單軸研削機（8寸以下兼容），該設備人工上下片，自動研磨
Engis EVG 250，半自動單軸研削機（10寸以下兼容），該設備人工上下片，自動研磨，自動修整磨輪（針對SiC開發），自動測定厚度
以上是Grinding方式減薄晶圓
Engis EJW400IFN，單面研磨機（4寸以下兼容），該設備通過lapping方式對晶圓進行減薄，適合InP/GaAs等試驗及小批量生產加工
